Điện áp đầu ra, dòng điện và công suất của pin mặt trời silicon đơn tinh thể (hoặc đa tinh thể) rất nhỏ. Chỉ khi chúng được đóng gói nối tiếp và song song thành các mô-đun thì chúng mới có thể được sử dụng làm nguồn điện một mình. Vì kích thước ô có nhiều tiêu chuẩn cố định khác nhau, kết nối nối tiếp trực tiếp hoặc song song có thể không đáp ứng nhu cầu của các thành phần, vì vậy nó cần được cắt thành các đơn vị nhỏ hơn trước khi hàn. Phương pháp cắt tiên tiến hơn trong ngành công nghiệp là sử dụng máy cắt laser.
Cắt lát là quy trình đầu tiên của quá trình xử lý thành phần và các quy trình tiếp theo của nó như sau:
Robot Adtech và hệ thống thị giác được sử dụng chủ yếu trong hai quy trình ghi chép và xâu chuỗi trong hình trên, cung cấp cho khách hàng các giải pháp cho ăn nhanh chóng và chính xác. Trong số đó, máy gia công có yêu cầu cao hơn về độ chính xác của tốc độ cấp liệu. Lấy ví dụ về ứng dụng thực địa của một nhà sản xuất thiết bị xử lý laser trong nước và bộ thiết bị năng lượng mặt trời hoàn chỉnh, Adtech đã cung cấp rô bốt SCARA và hệ thống thị giác một-hai AVS cho máy cắt laser của mình, tạo ra tốc độ cao và độ chính xác cao cho ăn hai trạm, Đáp ứng các chỉ số chính là 3000 chiếc / h, lỗi vị trí cộng với độ chính xác của nét vẽ<>
Số 1
Tổng quan dự án
Bộ thiết bị này thích hợp để cắt hạt pin mặt trời silicon đơn tinh thể và silicon đa tinh thể ở bất kỳ kích thước nào và có thể hoàn thành các chức năng như tự động cho ăn, định vị tự động, ghi laser tự động, đóng hộp tự động, v.v., với mức độ tự động hóa cao; cơ chế cắt 1/3 tùy chọn, để đạt được 1/3 thùy cắt hạt tự động. Robot và hệ thống thị giác được đặt tại trạm bốc hàng.
Để nâng cao hiệu quả xử lý, công suất làm mờ phải đạt 3 0 00pcs / h. Hai băng tải được thiết kế đặc biệt để cấp nguyên liệu cùng một lúc. Sau khi được định vị bởi hệ thống thị giác, một SCARA sẽ luân phiên lấy các tế bào và đặt chúng lên bàn cắt lớp một cách nhanh chóng và chính xác. Viết chữ bằng tia laze. Sai số vị trí cộng với độ chính xác của nét vẽ nằm trong khoảng ± 0,15mm. Hệ thống thị giác cũng sẽ phát hiện vết nứt, các góc bị thiếu, vết nứt, hướng ô, v.v. và đặt các vật liệu có vấn đề vào hộp chất thải để xử lý và tái sử dụng.
Số 2
Thành phần chương trình
Robot khai hoang sử dụng cơ thể Adtech AR3215
cộng với máy tích hợp truyền động và điều khiển QC400;
Hệ thống thị giác sử dụng Adtech AVS2300
Hệ thống trực quan một đến hai,
Với hai camera công nghiệp 1000w pixel.
Số 3
Các kịch bản và điểm nổi bật của dự án
Khó khăn chính của dự án này nằm ở độ chính xác cao và tốc độ cao, cần được hoàn thành trong vòng 1,2S, định vị trực quan (sàng lọc sản phẩm bị lỗi) → thu hồi robot → dỡ hàng đến bàn dicing → trả lại. Trong số đó, thời gian chọn và đặt vật liệu chân không mất 0. 3-0. 4S. Vì pin dễ vỡ nên cần phải được xử lý cẩn thận trong quá trình chọn và đặt. Robot bắt buộc phải giảm tốc kịp thời trong quá trình robot chuyển động nhanh, chuyển động nhanh và chậm.
Về mặt robot, quỹ đạo đường đi được tối ưu hóa, các tín hiệu IO tương tác quá trình được lưu vào bộ nhớ đệm và cơ chế đa luồng của hệ thống robot được sử dụng để nhận ra bên trái chụp ảnh ở bên phải và bên phải chụp ảnh trên bên trái. Hiệu ứng nhịp độ cao bị trì hoãn.
Về định vị trực quan, để đạt được định vị chính xác cao trong trường quan sát lớn 200mm X 250mm, thuật toán hiệu chuẩn tự động độc đáo của Adtech được sử dụng, không chỉ đơn giản hóa quá trình hiệu chuẩn mà còn cải thiện độ chính xác hiệu chuẩn; Ngoài ra, phần mềm thị giác thông qua việc chia tỷ lệ theo tỷ lệ. , tìm cạnh và tìm góc và các chức năng khác để cải thiện độ chính xác và thích ứng với việc chuyển đổi các ô có kích thước khác nhau. Về mặt phát hiện khiếm khuyết trực quan, một mô-đun kiểm tra tế bào đã được phát triển đặc biệt để phát hiện các khiếm khuyết của tế bào.
